半导体晶圆厂
半导体晶圆厂:从原材料到成品的制造过程 简介 半导体晶圆厂是制造半导体芯片的重要场所,其生产过程包括原材料的准备、晶圆的制备、芯片的加工等环节。本文将从多个方面详细介绍半导体晶圆厂的制造过程。 原材料准备 半导体晶圆厂的原材料主要包括硅片、掺杂剂、蚀刻液、光刻胶等。其中,硅片是半导体晶圆厂的核心原材料,其质量直接影响芯片的品质和性能。硅片的制备过程包括去除杂质、生长单晶、切割硅锭等步骤。掺杂剂是用来调节硅片电子性质的材料,常用的有磷、硼等元素。蚀刻液和光刻胶则是用来制造芯片的关键材料。 晶圆制